Banco de Memoria

Los bancos de memoria son una especie de zócalo o pedestal que sirven de conector para las memorias RAM. También son llamados Socket o ranuras de memorias. Existen varios tipos dependiendo estos del tipo de memoria a utilizar. 

Ejemplos:

SIMM

"Single In-Line Memory Modulo", es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos módulos se insertan en zócalos sobre la placa base. Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs.

DIMM

"Dual In-Line Memory Modulo", son un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro. Estos a su ves se dividen en tres tipos según el tipo de DDR (Double Data Read):

DDR

Son módulos de memoria RAM compuestos por memorias sincrónicas SDRAMM, disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por canales distintos. Los módulos DDR soportan una capacidad máxima de 1GB.

DDR2

Son capaces de trabajar con 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta, mejorando simultáneamente el ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de una DDR tradicional (si una DDR a 200MHz reales entregaba 400MHz nominales, la DDR2 por esos mismos 200MHz reales entrega 800MHz nominales). En la DDR2, el buffer almacena 4 bits para luego enviarlos, lo que a su vez redobla la frecuencia nominal sin necesidad de aumentar la frecuencia real de los módulos de memoria.

                                 

                                   DDR3

El principal beneficio es la habilidad de hacer transferencias de datos 8 veces más rápido, esto permite obtener velocidades más altas que las DDR anteriores. Sin embargo, no hay una reducción de latencia, la cual es más alta. Además la DDR3 permite usar integrados de 512MB a 8GB, siendo posible fabricar módulos de hasta 16GB.